電子級多（duō）晶（jīng）矽還原爐鍾罩內部清洗要求及清洗方式

多晶矽分太（tài）陽能級和電子級（jí）兩大類，電子級多（duō）晶矽是目前最高純度等（děng）級的多晶矽產品，主要作為（wéi）矽片（piàn）及芯片等（děng）生產的原材料，是集成電路產業的核心關（guān）鍵基礎原料。電子級（jí）多（duō）晶矽的純度要（yào）求則為99.9999999%~99.999999999%，即（9N到11N），電（diàn）子級多晶矽的高純度要求相當苛（kē）刻（kè），如5000噸的電子級多晶矽中總的雜質含量僅相當於一（yī）枚（méi）1元硬幣的重量。
 
由於多晶矽純（chún）度會嚴重影響到單晶矽拉製環節，所以電子級多晶矽雜質含量要求更為苛刻，電子級多晶矽生產廠家在工藝流程、設備維護、產品運輸等多方麵進行提升，以提（tí）高企業的競爭力度。而在電子級多晶矽改良（liáng）西門子（zǐ）法生產工藝（yì）中，還原爐是整個多晶矽生產係統的“心髒”部件，也是影響實際產量最核（hé）心的工藝環節，生產出來的多晶矽質量的優（yōu）劣取決於它，因此還原爐鍾罩內壁的清潔度直接影（yǐng）響最終產品的質量，同（tóng）時，作（zuò）為多晶（jīng）矽的（de）生產電耗比重首（shǒu）位的熱沉積反應器，其內壁的光潔可以有效（xiào）降低還原電耗，所以（yǐ）在電子級多晶矽生產過程中，多晶矽還原爐（lú）鍾罩（zhào）內部清潔至關（guān）重要。

一、電子級多晶矽還原爐鍾（zhōng）罩清洗要求

1、潔（jié）淨度要求（qiú）

清洗過程中要確保潔淨度達到電子級別的標準，這通常意味著要（yào）徹（chè）底去除鍾罩表麵的所有塵埃、汙（wū）垢（gòu）和（hé）任何可能對矽片產生負麵影響的雜（zá）質。

2、避免化學汙染

清洗過程中（zhōng）使用的化學品（pǐn）必須是高純度的，並且不得留下任何殘留物。使用去離子水（shuǐ）（DI水）等高純（chún）度水源是（shì）必要的，以（yǐ）避免引入任何額外的離子或雜質。

3、溫度控製

清洗過程中的溫度應該在適當的範圍內，以確保清（qīng）洗劑的有效性，並防止對設備產生（shēng）不良影響。同時，溫度控製也（yě）有助於防止在清洗過程（chéng）中產生的水汽對設備腐蝕。

4、機械清洗

對鍾罩（zhào）表麵的機械清洗應該是適用而徹底的，以在不傷害其（qí）內部表麵結構的情況下，去除附著在表麵的任何顆粒（lì）或（huò）雜質。

5、避免靜（jìng）電

電（diàn）子級多晶矽（guī）生產對靜電（diàn）敏感，在清（qīng）洗過程中（zhōng）要注意避免（miǎn）靜電的產生（shēng）。

6、實時（shí）監測和（hé）控製

清洗過程中要實（shí）時監測清洗（xǐ）效果，確保達到規定的潔淨度標準。

7、設備保養

清洗設備（bèi）本身也（yě）需要定期保養，以確保其正常（cháng）運行且（qiě）不會引入（rù）額外的汙染。

8、符合行（háng）業標準

清洗過程應符（fú）合相關的行（háng）業標準和（hé）規範，以（yǐ）確保清（qīng）洗的效果和（hé）可重複性。

在進行電子級多晶矽還原爐鍾罩清洗時，以上要求都是為了確（què）保最終生產的矽片符合高純度和高質量的要求。這些要求有助於避免因為鍾罩（zhào）表麵殘留的汙染物而引入缺陷，從而影（yǐng）響電子級多晶（jīng）矽矽片的生產（chǎn）質量，應對於以上的清洗（xǐ）要求，普通的還原爐鍾罩清洗方式處理速度慢（màn）、清洗（xǐ）質量不均勻，且整體自（zì）動化程度低；因（yīn）此需（xū）要一種高效、快速、自（zì）動化程度高的多晶矽還原爐鍾罩內壁清洗方式。

二、電子級多晶（jīng）矽（guī）還原爐鍾（zhōng）罩高效清洗方式

德高潔高壓水電子級多晶矽還原爐鍾罩清洗係統（tǒng），由高壓熱水清洗係統、熱風淨化（huà）烘幹係統（tǒng）、控（kòng）製係統等組成，係統（tǒng）操作簡單，自動化程度高，整個清洗工藝包含：還原爐鍾罩到位→預清（qīng）洗→清洗劑(堿液)清洗→漂洗→高壓純水衝洗→淨化熱空氣幹燥→常溫幹燥→鍾罩吊走，全程僅需人工輔助作業，解決傳統人（rén）工清洗不安全、不環保、清洗（xǐ）效果差、自動化程度低、效率不高的缺（quē）陷。
 
采用PLC+觸摸屏柔性自動控製係統，能實現對還原爐鍾罩的自動清洗和烘幹，清洗烘幹時間、溫度、清洗、漂洗等工藝參數可以根據需要自行調整設定，同時具有半自動或（huò）手動功能。一次吊裝在（zài）一個工作台上完成全部清（qīng）洗、烘幹過程，可實現遠程對樓下設備的控製和主要參（cān）數監（jiān）控。

全密閉式清洗烘幹係統，清洗時采用高壓水三維立（lì）體清洗技術，以水力自驅動三維洗罐器為噴頭（tóu），形成360° 3D形式的（de）網狀噴射來完成爐筒內部表（biǎo）麵的水力掃射，實現（xiàn）內部無死角清洗，以水為清洗介質可有效避免靜（jìng）電的產（chǎn）生（shēng），清洗後旋轉和升降清洗吹幹執行機構，根據還原爐每個視孔鏡相對原點的相對位（wèi）置進行準確（què）定位（wèi），可自（zì）動切換不同清洗液及吹幹，通過控製係統可對清洗、吹（chuī）幹時間等進行調整，清洗時隻需一鍵操（cāo）作即可，操作簡單方便。

在整個還原爐（lú）的清洗過程中，清洗、幹燥中筒內形成微負壓狀態，防止清洗外溢，清洗後（hòu）的（de）廢（fèi）水廢（fèi）氣處（chù）理係統可使汙染物(廢氣、廢水等)在受控的條件（jiàn）下，按設計出口排放，基本（běn）消除了對現場（chǎng）及操作人員的汙染。
 
德高潔高壓水電子級多（duō）晶矽還原爐鍾（zhōng）罩清洗係統，其核心部件、元件和（hé）附件（jiàn）原裝進口保（bǎo）證了電子級多晶矽鍾（zhōng）罩清洗係統性能的可靠（kào），可（kě）以在一（yī）套係統實現多種型號鍾（zhōng）罩（zhào）的清洗烘（hōng）幹。除此之外，根據還原爐底部法（fǎ）蘭的結構特殊設計升級後的清洗工（gōng）作台，不僅可以滿足對內壁和視孔鏡的清洗（xǐ），同時也滿足了底部法蘭的清洗。可實現對法蘭內邊緣的清洗，保證（zhèng）整個法蘭底部都（dōu）被清洗液覆蓋，並清洗、吹幹。

目前，德高潔在多晶矽還原爐清洗行業已擁（yōng）有國內90%的用戶，為多晶矽行業提供了幾十套還原爐清洗係統，如您有需求（qiú）歡（huān）迎電話谘詢，德高潔將竭（jié）誠（chéng）為您服務。