集成電路模壓封裝去溢料（liào）新工藝—高壓水射流（liú）去溢料機

去溢料工序是電鍍前處理工序中看（kàn）似簡（jiǎn）單實則重要的一步，其主要目的是（shì）去除引線（xiàn）框架上在塑封步驟殘留（liú）的溢膠以及（jí）透明的蠟狀物質。如果在去溢料工藝沒能把以上兩種殘留的（de）溢料去除（chú）幹淨，在電鍍過程中容易造成露銅，鍍層發花，焊接性不好等缺陷。因（yīn）此去溢料工藝在電子封裝（zhuāng）工藝裏是非常重要的前處理工序。

溢料的形成主要是在塑封工藝（yì）中，由於引線框架和塑封模（mó）具之間的存在縫隙（xì），因是使用高壓把熱熔的塑封料擠壓去的，所以會有塑封材料從縫隙中滲漏出來，固化在引線體表麵，形成黑色溢料，蘑菇视频在线观看免费一般稱之為膠渣。還有部分溢料是由於塑封體本身的樹脂滲出，而在塑封體周圍形（xíng）成的透明薄膜，蘑菇视频在线观看免费稱之（zhī）為溢料。透明的溢料在電鍍前很難通過肉眼發現，一般（bān）都是在（zài）電鍍（dù）後由於（yú）電鍍（dù）漏鍍露銅才能發現，所以造成的電鍍不良率一般超過“膠渣”。在去溢料工藝（yì）中，蘑菇视频在线观看免费（men）需要把以上兩種溢料全部去除幹淨，來保證電鍍質量（liàng）。
 
目前行業中主要有三種去溢料方法，分別是機械噴沙、堿性電解和化學浸泡三種方法。

1、機（jī）械噴沙

機械噴沙（shā）也叫介質去飛毛刺（cì），使用專用的高壓噴沙機，將研（yán）磨料(如粒狀的料球)噴在（zài）集成電路引線（xiàn）框架表麵上，打磨去掉溢料，此方法適用於單麵封裝大散熱片的產（chǎn）品。優點是成（chéng）本較低，缺點是（shì）容（róng）易打傷塑封體表麵和引腳。這種設（shè）備目前已經漸漸被行業淘汰。

2、堿（jiǎn）性電解法

堿性電（diàn）解法是在堿性藥水中通過電解的方法去除溢料。引線框架與陰極相連(即設備的傳送（sòng）鋼帶)，在藥水中引腳產生大量（liàng）氣泡溢出時將溢料鬆動產生空隙，從而將溢料去（qù）除的一種方法，缺點是時間（jiān）較長，效率較低（dī）。

3、化學浸泡法

化學（xué）浸泡法（fǎ）是先利（lì）用軟（ruǎn）化藥水在一定溫度、浸（jìn）煮時間下將塑封體（tǐ）表麵的溢料泡軟（ruǎn），再將溢料去除的一種方法，這種方（fāng）法同樣具有時間較長（zhǎng），效率較低的缺陷。

高壓水射流去溢料機的出現為（wéi）業界提供了一種全新的工藝（yì）選擇，可完全替代以上三種方法（fǎ）。高（gāo）壓水射流去（qù）溢料機利用高壓（yā）水+噴砂雙（shuāng）重作（zuò）用去除聚酯類毛刺溢料，具有去溢（yì）料麵（miàn）光潔，效率高、效果好等特點。另外（wài），高壓水射流去溢料機易實現自動化，為產品推廣（guǎng）提供了（le）廣闊的空間。